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所有產(chǎn) 品可抗污損。*頻組件(13.56MHz)基本兼容ISO/IEC15693,而低頻組件 (31.25kHz) 則利用私有的數(shù)據(jù)通訊協(xié)議。如果使用ContriNET協(xié)議,低頻和*頻組件能夠共享同一網(wǎng)絡(luò),包括全系列 接口模塊。低頻基礎(chǔ)型標(biāo)簽可嵌入安裝,有直徑 20mm、30mm和50mm可選。當(dāng)與基 礎(chǔ)型M30讀/寫模塊配合使用時(shí),*大 讀/寫距離介于25mm至41mm。外殼防 護(hù)等級達(dá)到IP67,并且耐溫范圍為-40至 +125。C。低頻基礎(chǔ)型讀/寫模塊不可嵌 入安裝。當(dāng)M18型號和M30型號分別與 直徑50mm基礎(chǔ)型標(biāo)簽配合使用時(shí),可 提供37mm和41mm的*大讀/寫距離。*頻基礎(chǔ)型標(biāo)簽不可嵌入安裝,有直徑 從9mm-50mm可選。當(dāng)與基礎(chǔ)型M30 讀/寫模塊配合使用時(shí),*大讀/寫距離 介于14mm-60mm。外殼防護(hù)等級達(dá)到 IP67,并且耐溫范圍為-40至+125C。*頻基礎(chǔ)型讀/寫模塊不可嵌入安裝。當(dāng) M18型號和M30型號分別與直徑50mm 基礎(chǔ)型標(biāo)簽配合使用時(shí),可提供42mm 和60mm的*大讀/寫距離。
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